1、帮助客户解决芯片技术应用问题;2、协助定位和解决芯片质量问题；3、协助调研市场需求；4、负责芯片的评估板（EVM）电路设计，并在量产时交付EVM文件给运营团队；5、撰写EVM应用手册；6、编写芯片的电气性能测试计划并按计划完成全面的电气性能测试；7、协助完成芯片规格书撰写；8、撰写跟产品相关的应用技术文档以及必要的市场推广材料；任职资格：车规模拟芯片经验者（必须）1、电子类专业本科以上毕业，三年以上工作经验；2、对电子电路设计熟悉，对信号链的关键电路指标熟悉；3、熟悉使用实验室仪器，完成各种自动/非自动化测试；4、有硬件设计经验，熟悉PCB设计工具，能够独立完成PCB设计；职能类别：FAE现场应用工程师关键字：电子电路设计pcb设计硬件设计电子电路设计信号链实验室仪器芯片规格书evm调研市场需求
成都 （成都高新区智能硬件中试生态园2栋P214） 查看地图
成都时域半导体有限公司
微信公众号
